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半导体切割刀片|晶圆切割刀|晶圆划片刀|划片机刀片|电镀软刀-深圳西斯特 公司简介 欢迎访问深圳西斯特科技有限公司 服务电话：400-6362-118 网站首页| 公司简介| 产品中心| 资讯中心| 人才招聘| 联系我们 咨询电话：400-6362-118 深圳西斯特科技有限公司 公司简介 产品中心 资讯中心 人才招聘 联系我们 诚邀莅临 | 西斯特科技与您相约2025 SEMI-e深圳，见证“芯”“光”璀璨！025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同 英特尔收缩玻璃基板自研业务在AI时代的推动下，玻璃基板技术的产业化步伐正在加速前进。 2025年度人才招聘公告全国招聘，长期有效。 产品展示 更多>> 减薄砂轮 晶圆划片刀 树脂软刀 金属软刀 公司介绍 更多>> 深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方法论，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。 基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特秉承先进的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。 西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，始终以先进的技术、创新的产品、优质服务的理念，引领产业革命，创造无限可能。 公司简介 资质专利 代理招商 联系我们 产品中心 划切刀片 砂轮 资讯中心 公司动态 行业新闻 技术分享 人才招聘 联系我们 友情链接 地址：广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达中心 版权所有：深圳西斯特科技有限公司   粤ICP备16010701号-1 划片刀定制厂家,打样厂商,供应商,批发订购价格

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深圳西斯特科技是一家专业从事划刀片和切割刀的厂家，主营：半导体切割刀片、晶圆划刀片、晶圆切割刀、划刀片、划片机刀片、电镀刀、电镀软刀、硅片切割、QFN切割、BGA切割、DFN切割等产品。